导热石墨胶带 手机导热胶带 平板导热胶带

1. 石墨特性：

      石墨是碳的结晶体，是一种非金属材料，色泽银灰，质软，具有金属光泽。模式硬度为1-2比重为2.2-2.3，其容量一般为1.5-1.8，石墨的熔点较高，在真空下到3000℃对方才开始软化的趋向溶解状态，到3600℃时石墨开始蒸发升华。

     石墨的导热性和导电性是相当高的，其导电性比不锈钢高4倍，比碳素钢高2倍，比一般的非金属制品高100倍，其导热性，不仅**过铜铁铅等金属，而且温度升高导热系数会降低，这和一般的金属材料不同，在较高的温度下，石墨趋于绝热状态。因此，在**高温的条件下，石墨的将热性能是非常可靠的。

2. 石墨和其他材料的性能对比：



常用材料的导热系数比较图，石墨较常规的材料有着比较高的导热系数，这是石墨作为新型导热材料的基础。

3. 石墨的导热机理：



人工合成石墨片的应用（两个机能）



4. 石墨的加工及成型：

     为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面，需要对石墨导热片进行一定的加工处理，主要的加工方法为：背胶加工和背膜加工。

1). 背胶加工

 以更好地粘附IC及电路板为目的，在导热石墨片的表面进行背胶加工；





2). 背膜加工

 在某些需要绝缘或隔热的电路设计中，为了更好地实现功能较优化，在石墨片的表面进行背膜处理；





以更快地传导热量和更好地适应狭小的设计空间为目的，可以将背胶和背膜进行减薄，实现产品的较优化设计。





5. 石墨的广泛应用：

在消费电子向**薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天，功率的日益增加和产品的越做越薄日益显现出热量发散的问题。 因其在导热方面的**特性，石墨导热片受到了越来越多的关注，在智能手机、**薄的PC和LED电视等等方面有着广泛的应用。